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贴片机高可靠分析

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 文章来源:未知编辑:admin时间:2017-04-14 16:47

在军工、航天和医疗等高可靠产品的生产中,其印制板尺寸通常大小不一,相差很大,板的厚度也会变化很大。板上元件封装形式的品种很多,各种封装类型都会碰到,特别是新型封装会随产品的需求和设计的选用而不断更新。而这类产品的产量通常有限。所以要求设备处理不同板的能力和灵活性要强。对贴片机的选择主要考虑编程的方便,贴装元件要有一定的广泛性和一定的前瞻性,供料器品种和数量的选择广泛,除带式供料器外,盘式供料器的处理能力要强,而管式供料器是必不可少。另外,照相机对IC的处理能力要强,要求大于30×30元件,小于0.5 mm间距的元件照相机都要能够识别;尽可能大的印制板尺寸加工范围;如果考虑设备的前瞻性,最好能够贴装POP元件,贴装准确性以及贴片压力的精确控制等就必须考虑,而贴装速度反而处于次要的地位。

 

另外要保证产品质量和产品的寿命,焊点的可靠性是关键,所以从整条线的选择而言,焊接炉是最重要的设备,在有限的资源条件下,一定挑选最好的炉子。这类设备目前市场已经有多个生产厂商的系列产品,可根据企业产品及产量选择。