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PCBA业界三製程

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 文章来源:未知编辑:admin时间:2017-05-31 17:21

一般电子产品(PCBA)的生产步骤是:零件组装 -> 机构(外壳)组装 -> 测试 -> 出货,而其中零件组装部份,又分为SMT及DIP两个部份,而 DIP(Dual in-line Package) 就是我们所谓传统插件的作业方式。
由于SMT与DIP所使用的零件,因为内部封装结构不同,因此其外型也长得不一样,所使用的组装製程也跟著改变。这些改变包括銲接材料、组装机器、组装方式等等,衍生出来一系列参数的调整与改变。而应用在SMT製程上的电子零件又称为SMD (Surface Mount Device) 或SMC (Surface Mount Component)。
因为市场的需求人工成本增加,DIP正快速被SMT所取代。在可携性要求高的电子产品上,如手机、PDA、GPS等几乎是100%走SMT製程。而部份应用在高压、大电流环境的产品,由于零件特性的关系,SMD所佔的比例就比较低。
如果某一产品,同时有SMT及DIP零件时,通常会先完成SMT製程,再走DIP製程。多跑一段製程,当然相对的生产成本也会变高。

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