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西门子TX系列模组贴片机对应FPC产品SMT的解决方案

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 文章来源:未知编辑:admin时间:2018-01-24 11:36

SIPLACE西门子TX系列模组贴片机对应FPC产品SMT的解决方案

FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处,要想做好FPC的SMT工艺,最重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够,较柔软,如不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序

FPC产品的特点
1.SMT贴片物料种类较少,以手机产品为例,摄像头模组/天线/SWICH/麦克风等等产品为01005/03105/0201电阻电容/异性弹片钢片/连接器等
2.产品拼版范围较广。10-200拼版产品都有,产品坏板比较多
3.FPC产品会有一定的胀缩和形变
4.FPC产品根据载具和盖片的形变会有翘曲的产生

SIPLACE西门子TX系列模组贴片机对应FPC产品的解决方案如下
1.TX系列模组贴片机双轨三种生产模式,双轨独立生产解决FPC产品物料少的问题,提高产能和效率,独有的CP20/CPP/TH贴装头满足各种产品的生产
2.TX系列模组贴片机快速扫描BADMARK,可外接SPI扫描BADMARK,减少因BADMARK产生的时间浪费
3.TX系列模组贴片机CPK精度2.0/3σ,X/Y/Z/θ轴全闭环光栅尺定位,保证精度
4.TX系列模组贴片机独有的压力全闭环控制贴装,保证产品不会因软板翘曲导致贴装飞件,破损等不良产生。
技术参数

西门子SIPLACE TX系列贴片机的技术参数

机器特性 SIPLACE TX1 SIPLACE TX2  SIPLACE TX2i
悬臂数量 1 2 2
贴装性能      
IPC 速度 32,500 cph 65,000 cph 67,000 cph
SIPLACE 基准评测 37,500 cph 75,500 cph 78,000 cph
理论速度 50,200 cph 100,500 cph 103,800 cph
机器尺寸      
长 x 宽 x 高 1.0 x 2.3 x 1.45* m 1.0 x 2.3 x 1.45* m 1.0 x 2.2 x 1.45* m
贴装头特性 SIPLACE SpeedStar SIPLACE MultiStar SIPLACE TwinStar
元器件范围 0201 (公制) - 6 x 6 mm    01005 - 50 x 40 mm          0201 - 55 x 45 mm        
贴装精度 ± 30μm / 3σ ± 40 μm / 3σ (C&P)           ± 22 μm / 3σ                 
  ± 25 μm / 3σ with HPF** ± 34 μm / 3σ (P&P)  
角度精度 ± 0.5° / 3σ ± 0.4° / 3σ (C&P) ± 0.05° / 3σ
    ± 0.2° / 3σ (P&P)  
最大元器件高度 4 mm 11.5 mm 25 mm
贴装压力 1.3 - 4.5 N 1.0 - 10 N 1.0 - 15 N
传送带特性      
传送带类型 柔性双轨传送
传送带模式 异步、同步、独立贴装
PCB 格式 柔性双轨传送:45 x 45 mm - 375 x 260 mm
  在单轨模式下进行双轨传送(可选):45 x 45 mm - 375 x 460 mm
PCB 厚度 0.3 mm - 4.5 mm
PCB 重量 最大 2.0 kg
元器件供应      
最大传送带插槽 80 个 8 毫米 X 供料器位
供料器模块类型 SIPLACE 智能编带料供料器、SIPLACE 线性浸蘸供料器、SIPLACE 点胶供料器、SIPLACE JTF-ML



 

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