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ASM SMT 解决方案部荣获五项大奖

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 文章来源:未知编辑:admin时间:2018-01-29 15:29

ASM SMT 解决方案部荣获五项大奖
 
ASM SMT 解决方案部(ASM)多年来保持着创新的行业领导地位,这已被 ASM 团队凭借其解决方案获得的诸多奖项所证明。
当"EM Asia 创新奖"和 "SMT China 远见奖"于今年 4 月在上海揭晓时,全新强大的 SIPLACE TX Micron 被授予"优异的大批量拾取贴装设备",而 DEK 多功能组合夹板系统则击败"丝网印刷系统"的竞争。ASM 的这两个产品分别被授予这两个媒体的两大奖项。同时,SIPLACE TX Micron在评选中分数最高,获得了SMT China颁发的"最佳奖"。所获的总共五项大奖在 2017上海Nepcon 展会期间颁发。奖项注重奖励电子产品生产领域的创新趋势引领。所有的奖项都基于非常严格的标准,包括创新性、成本效率、易用性、易维护性和工艺先进性等。
全速生产微型化电子产品
新的 SIPLACE TX Micron 平台基于目前的 SIPLACE TX 高速平台,改进后的贴装精度高达 15 µm @ 3 sigma,可用于子模块和系统级封装生产领域的大容量高密度应用。SIPLACE TX micron 不仅为微型化模组设计,它本身还是一个空间和生产效率方面的冠军。占地面积仅为2.23 平米,其 2个SIPLACE SpeedStar 贴装头每小时能贴装高达 78,000 个元器件,包括最新一代的超小型0201(公制)元器件。
 
新钢网夹板系统提高了印刷质量和灵活性
DEK 多功能组合夹板系统是 ASM SMT 解决方案推出的一个全新的通用夹紧系统,用户可选择适合自身应用的最佳夹紧方式:仅自上而下式(顶压式夹紧)、仅夹片伸出或缩回的横向式(侧压式夹紧)、或者将以上两种组合成第三种模式可提供额外的稳定性。新的 DEK APC 结合了所有传统夹紧方式的优点,能通过软件选择最佳选项。这些设置作为产品设置的一部分被存储,并且在后续的印刷运行期间被自动调用。
 
"ASM 团队获得的这些奖项证实了 ASM 的创新力量和在市场上的领导地位。"ASM SMT 解决方案部大中华区销售总监 KK Wong先生 谈到这些成就时高兴地说:"能得到这些奖项,我们感到非常自豪。作为电子产品行业全球先进的设备供应商,ASM 负责确保我们的客户能应对生产挑战。我们处于有利的市场地位,支持我们在中国的客户使之迈向 #1 SMT 智慧工厂之路。"

 

 
 
全新SIPLACE TX Micron和DEK多功能组合夹板系统(APC)分别荣获SMT China颁发的"远见奖"。同时,SIPLACE TX Micron由于在评选中得分最高,获得了SMT China颁发的"最佳奖"。ASM 大中华区高级服务经理James Jiang 代表ASM团队参加了颁奖仪式。
借助"顶压式侧夹"(OTS)模式,电路板首先被自上而下的夹片压平。然后,在此夹片缩回前,侧面的夹片将电路板夹持在合适的位置。

 
全新SIPLACE TX Micron和DEK多功能组合夹板系统(APC)分别荣获EM Asia颁发的"创新奖"。ASM 大中华区销售总监KK Wong 代表ASM团队参加了颁奖仪式。
SIPLACE TX micron 能以最大速度和最高可靠性贴装最小的0201(公制)元器件