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全新 SIPLACE TX micron:提高了速度和精度

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 文章来源:未知编辑:admin时间:2018-01-26 09:52

全新 SIPLACE TX micron:提高了速度和精度
ASM引入一种全新改进了的 SIPLACE TX 系列——SIPLACE TX micron。这台机器配备了硬件和软件的增强功能,能同时实现贴装的高性能与高精度。
 
SIPLACE TX micron 借助两个最新的 SIPLACE SpeedStar 贴装头,其速度基准达到 78,000 cph,而其贴装精度则达到 15 µm @ 3σ,具有以下选项:
  •  不易变形的轨道传输系统
  • 特殊的真空治具和在基板的前,后的高精度校正玻璃条
  • 满足15 µm的高精度元件选项设置
SIPLACE TX micron 可用于裸芯片(DA)、倒装芯片(包括浸渍)和智能传感器模块的标准 SMD 元器件、医疗设备、可穿戴设备、需要最高精度和性能的移动设备和子模块的 SiP(系统级封装)。
 
SIPLACE TX micron 的主要技术参数:

  •  标准精度  25 µm @ 3σ、可选精度 20      µm @      3σ 以及 15 µm @ 3σ
  •  球径最小至 50      µm、引脚宽度最小至 30 µm
  •  获得洁净室 ISO7、Semi S2/S8 认证业经验证可识别 0201m、铜柱 FC